| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS60242012(A) |
申请公布日期 |
1985.12.02 |
| 申请号 |
JP19840099277 |
申请日期 |
1984.05.17 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK |
发明人 |
KANEKO YUKIO;FUJIMAKI MASARU;TAKEUCHI RIYOUICHI;EDA TOSHIYUKI |
| 分类号 |
B28D5/00;H01L21/301;H01L21/78 |
主分类号 |
B28D5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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