发明名称 测量设备及方法
摘要 一种测量治具,该测量治具包括至少一个承载单元,以供待测工件容置。该承载单元包括承载室及基准面。该承载室用以承载所述待测工件,并具有承座面,该承座面用于接触所述待测工件的底面。所述基准面由所述承载室向外延伸,所述基准面及所述待测工件的顶面朝向相同的方向,所述基准面与所述承座面间具有一预定高度差,且所述待测工件的顶面与所述基准面间形成有一可测量高度差,由此计算所述待测工件的厚度为该预定高度差及该可测量高度差之和。
申请公布号 CN101586944A 申请公布日期 2009.11.25
申请号 CN200810081894.6 申请日期 2008.05.20
申请人 华泰电子股份有限公司 发明人 吕建德;张家齐;郑益骐;刘昆华;苏振平
分类号 G01B11/06(2006.01)I;G01B11/24(2006.01)I;G01B15/02(2006.01)I;G01B15/04(2006.01)I;G01B17/02(2006.01)I;G01B17/06(2006.01)I 主分类号 G01B11/06(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 周建秋;王凤桐
主权项 1、一种测量治具,该测量治具包括至少一个承载单元,以供待测工件容置,该承载单元包括:承载室,该承载室用以承载所述待测工件,并具有承座面,该承座面用于接触所述待测工件的底面;以及基准面,该基准面由所述承载室向外延伸,该基准面及所述待测工件的顶面朝向相同的方向,该基准面与所述承座面间具有一预定高度差,且所述待测工件的顶面与该基准面间形成有一可测量高度差,由此计算所述待测工件的厚度为该预定高度差及该可测量高度差之和。
地址 中国台湾高雄市楠梓加工出口区中三街9号