连接结构

摘要

本发明的目的在于提供一种能够容易地将LED元件连接到带状电缆的连接结构。LED单元(1)包括上部壳体(7)、穿入端子(6)、下部壳体(9)和中间端子(5)。LED芯片(3)通过凸起的弯曲部(51)按压到穿入端子(6)以将LED芯片(3)电连接到带状电缆(100)。包括在带状电缆(100)中的导线(101)由磷青铜制成并具有480-550MPa的抗拉强度，该磷青铜由锡(Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成，而穿过导线(101)的穿入端子(6)的穿入片(63)由铜合金形成，该铜合金具有的强度高于导线(101)的强度并具有导电性。

主权项

1.一种连接结构，该连接结构包括：第一壳体，该第一壳体用于保持发光二极管元件；连接端子，该连接端子用于使所述发光二极管元件电连接到电缆；第二壳体，该第二壳体与所述第一壳体相对于所述电缆相对地定位并与所述第一壳体配合安装，以将所述电缆保持和连接在所述第二壳体与第一壳体之间；以及端子部件，该端子部件用于使所述第一壳体保持所述发光二极管元件以及将所述发光二极管元件连接到所述连接端子；其中：所述端子部件包括至少一对凸起的弯曲部；其中一个所述凸起的弯曲部与所述第一壳体接合；另一个所述凸起的弯曲部将所述发光二极管元件按压到所述连接端子；所述电缆由带状电缆形成，该带状电缆包括多个平面导线和用于整体地覆盖所述多个平面导线以提供平面形状的覆盖部件，所述多个平面导线定位为在该多个平面导线之间沿宽度方向设置有预定的距离；所述连接端子包括穿过并连接到所述平面导线的穿入连接部分；以及所述平面导线由磷青铜制成并具有480-550MPa的抗拉强度，该磷青铜由锡、磷、铜和不可避免的杂质形成，而所述穿入连接部分由强度高于所述平面导线并具有导电性的高强度导电件形成。