| 发明名称 | 发光装置制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明可抑制发光装置的出射光的色偏差。本发明的发光装置制造方法包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN101635329A | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200910151111.1 | 申请日期 | 2009.07.21 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 小西正宏;太田将之;冈田丰;稻田顺史 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种发光装置制造方法，包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||