| 发明名称 |
METHOD OF PRODUCING PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT CHIP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS60240134(A) |
申请公布日期 |
1985.11.29 |
| 申请号 |
JP19850092400 |
申请日期 |
1985.05.01 |
| 申请人 |
SYLVANIA ELECTRIC PROD INC |
发明人 |
TOMASU JII GIRUDA JIYUNIA;REIMONDO DEII ODEIIN |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/50;H01L21/56 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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