发明名称 BOITIER A DISSIPATION THERMIQUE D'ENCAPSULATION DE CIRCUITS ELECTRIQUES
摘要 L'INVENTION CONCERNE UN BOITIER A DISSIPATION THERMIQUE D'ENCAPSULATION DE CIRCUITS ELECTRIQUES. IL COMPORTE UNE ARMATURE METALLIQUE 6. CETTE ARMATURE 6 EST MUNIE DANS SA PARTIE SUPERIEURE D'UNE CAVITE 12 HERMETIQUE DANS LAQUELLE SONT DISPOSES CES CIRCUITS ELECTRIQUES, ET DANS SA PARTIE INFERIEURE DE MOYENS DE REFROIDISSEMENT 16 PAR FLUIDE CALOPORTEUR. CES MOYENS DE REFROIDISSEMENT 16 COMPORTENT UN ENSEMBLE METALLIQUE MONOBLOC DANS LEQUEL SONT PERCES DES ALESAGES 21 ET DES AJOURS 22 DE MANIERE A OBTENIR LE RESEAU DE CIRCULATION DESIRE DU FLUIDE CALOPORTEUR.
申请公布号 FR2564243(A1) 申请公布日期 1985.11.15
申请号 FR19840007297 申请日期 1984.05.11
申请人 LCC CICE CIE EUROP COMPOSANTS EL 发明人 JEAN-CLAUDE TAVERDET
分类号 H01L23/34;H01L23/473;H05K7/20;(IPC1-7):H01L23/34;H01L23/32 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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