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<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere von gedruckten Schaltungen beschrieben, bei denen die Träger mittels elektrischer Verbindungen mit Löchern versehen sind und die Metallmuster auf der Oberfläche des Trägers mit Hilfe einer Negativmaske nach dem Subtraktivverfahren hergestellt werden, wobei das Verfahren durch die folgenden Schritte gekennzeichnet ist: - Behandlung im gasförmigen Schwefeltdrioxid, - Aufbringen einer dem herzustellenden Leiterbild entsprechenden Negativmaske, - Durchkontaktierung und anschliessender Aufbau des Leiterbildes, realisiert durch die folgenden Verfahrensschritte: Aktivierung mittels einer ionogenen Edelmetallösung, Behandlung in einer Reduktionsmittellösung, chemische oder chemische und elektrolytische Abscheidung, wobei die Metallabscheidung nur auf der Oberfläche der herzustellenden Metallmuster stattfindet. Ausserdem werden isolierende Träger mit Metallmustern, insbesondere gedruckte Schaltungen offenbart.</p> |
