METHOD AND APPARATUS FOR DRAWING THICK-FILM CIRCUITS

摘要

Procédé et dispositif de traçage d'un circuit à film épais sur un substrat (2), consistant à rapprocher un ajutage traceur (1) dont l'extrémité libre possède un orifice de décharge de pâte, près du substrat (2) sur lequel il faut tracer le circuit à film épais, et à décharger la pâte depuis l'orifice de décharge sur le substrat (2) tout en déplaçant l'ajutage (1) par rapport au substrat. En réglant la vitesse de décharge de la pâte en fonction de la vitesse relative du mouvement linéaire de l'ajutage traceur (1) par rapport au substrat (2), il est possible de prévenir les fluctuations de l'épaisseur et de la largeur du film qui sont provoquées par des variations de ladite vitesse, de manière à pouvoir tracer rapidement un circuit à film épais très précis.