| 发明名称 |
DEVICE AND METHOD FOR COATING SOLDER PASTE ON CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS60223193(A) |
申请公布日期 |
1985.11.07 |
| 申请号 |
JP19850042023 |
申请日期 |
1985.03.05 |
| 申请人 |
NOOZAN TEREKOMU LTD |
发明人 |
JIIN FUIRITSUPU BAAGAA;EBANZU HANSON PURITSUJIEN;ARUFURETSUDO UEBU OOUENZU |
| 分类号 |
B05C1/02;B05D1/28;B23K1/00;H05K3/34 |
主分类号 |
B05C1/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
