发明名称 MULTILAYER HYBRID INTEGRATED CIRCUIT
摘要 Un dispositif de circuit multicouche comporte un substrat doté d'une pluralité de modèles métallisés (par exemple 12, 18), ces derniers étant séparés par un film diélectrique polymère photodéterminé (14) formé d'un mélange à base de triazine photodéterminable polymère présentant une moitié acrylate photosensible. Les divers modèles de circuit sont interconnectés par des microvoies (16) à travers le film polymère ou les couches du film.
申请公布号 WO8504780(A1) 申请公布日期 1985.10.24
申请号 WO1985US00422 申请日期 1985.03.12
申请人 AMERICAN TELEPHONE & TELEGRAPH COMPANY 发明人 SMALL, RICHARD, DALTON, JR.
分类号 H05K3/46;G03F7/027;H01L23/538;H05K1/00;H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/46;G03C1/68;H01L23/52 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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