| 发明名称 |
ATTACHING LEADS WITH THERMO-COMPRESSION BONDING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR850002197(Y1) |
申请公布日期 |
1985.10.07 |
| 申请号 |
KR19830011486U |
申请日期 |
1983.12.31 |
| 申请人 |
SAM SUNG SEMICONDUCTOR & COMMUNICATION CO.,LTD. |
发明人 |
NAM, SONG-U |
| 分类号 |
H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/603 |
主分类号 |
H01L21/603 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
