| 发明名称 |
CONDUCTIVE MOLDING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS60189106(A) |
申请公布日期 |
1985.09.26 |
| 申请号 |
JP19840043758 |
申请日期 |
1984.03.09 |
| 申请人 |
TOSHIBA CHEMICAL KK |
发明人 |
MAYAMA TOSHIO;IWASE HIDEHIRO |
| 分类号 |
C08K9/00;B32B7/02;B32B7/08;B32B15/08;B32B27/18;C08K9/02;C08L7/00;C08L21/00;C08L23/00;C08L51/00;C08L51/02;C08L101/00;H01B1/22 |
主分类号 |
C08K9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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