发明名称 Control and regulating process for the composition and thickness of metallic conducting alloy layers during production.
摘要 Es wird ein Verfahren zur Kontrolle und Regelung der Zusammensetzung und der Schichtdicke von metallisch leitenden Legierungsschichten während ihrer Herstellung durch elektrische Widerstandsmessung beschrieben, bei dem die einzelnen Legierungskomponenten A, B zeitlich nacheinander zyklisch lagenweise aufgebracht werden. Durch Vergleich der gemessenen Istwerte des Schichtwiderstandes RG nach dem Aufbringen jeder einzelnen Lage (A oder B) mit den vor der Schichtherstellung festgelegten Sollwerten werden die Beschichtungsraten der entsprechenden Legierungskomponentenquellen A und B gesteuert. Das Verfahren dient der reproduzierbaren Herstellung dünner Metallschichten in der Halbleitertechnik und erlaubt die Steuerung von Zusammensetzung und Schichtdicke bereits bei der Herstellung.
申请公布号 EP0154696(A1) 申请公布日期 1985.09.18
申请号 EP19840115078 申请日期 1984.12.10
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 HIEBER, KONRAD, DR. RER. NAT.;MAYER, NOBERT, DR. RER. NAT.
分类号 C23C14/14;C23C14/22;C23C14/54;H01C17/22;H01L21/66;(IPC1-7):C23C14/54 主分类号 C23C14/14
代理机构 代理人
主权项
地址