发明名称 Process for making circuit boards.
摘要 <p>Eine elegante Methode zur Herstellung von Leiterplatten mit guten elektrischen und mechanischen Eigenschaften besteht darin, daß man Basisplatten mit der Lösung von Komplexverbindungen der Elemente der I. oder VIII. Nebengruppe des Periodensystems aktiviert, danach eine Resistauflage aufbringt und diese nach einem Resistmuster partiell belichtet, die abgedeckten Bereiche der Resistauflage mit einem Lösungsmittel herauslöst und die freigelegten Bereiche in einem naßchemischen Metallisierungsbad stromlos metallisiert.</p>
申请公布号 EP0153683(A2) 申请公布日期 1985.09.04
申请号 EP19850101732 申请日期 1985.02.16
申请人 BAYER AG 发明人 SIRINYAN, KIRKOR, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.;VON GIZYCKI, ULRICH, DR.;MERTEN, RUDOLF, DR.
分类号 C23C18/16;C23C18/28;C23C18/30;H05K3/18;H05K3/24;(IPC1-7):H05K3/18;H05K3/38 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
主权项
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