| 发明名称 |
METHOD OF PACKING ELECTRONIC PARTS AND A PACK PRODUCED BY THE METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0038179(B1) |
申请公布日期 |
1985.08.28 |
| 申请号 |
EP19810301553 |
申请日期 |
1981.04.09 |
| 申请人 |
FUJITSU LIMITED |
发明人 |
ISHIHARA, MICHIO;OISHI, HIROSHI;KUBOYAMA, MAKOTO |
| 分类号 |
B65D85/86;B65B11/50;B65B31/00;B65D81/20;B65D85/30;H05K13/00;(IPC1-7):H01L21/98;B65D71/00 |
主分类号 |
B65D85/86 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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