THERMOSETTING COATING COMPOSITION USEFUL AS CHIP RESISTANT PRIMER.

摘要

Nouveau copolymère à greffe d'époxy-polyester et nouvelle composition de revêtement thermodurcissable à base de solvant contenant ledit copolymère et un agent de réticulation de polyisocyanate bloqué. La composition de revêtement peut être formulée en tant que composition de revêtement pulvérisable à chaud, à forte teneur en solide, convenant pour être utilisée comme apprêt résistant aux éclats pour véhicules automobiles et conçue pour être utilisée sur des zones de panneaux de carrosserie soumises à une action d'écaillage due aux pierres, aux graviers et autres débris se trouvant sur la route. Dans une variante, cette composition peut être formulée en tant que composition à forte teneur en solides pulvérisables au moyen d'un appareil de pulvérisation conventionnel. On prépare le copolymère à greffe d'époxy-polyester par polymèrisation de monomères de lactone en présence d'un précurseur de résine d'époxy-ester à hydroxy fonctionnelle. Une résine à précurseur est formée par réaction d'un diépoxyde à chaîne allongée avec une amine secondaire à hydroxy fonctionnelle au cours d'une réaction terminant la chaîne.