METHOD OF BONDING SEMICONDUCTOR TO CONDUCTOR AND BONDED PRODUCT,申请号JP19850009977-传众专利搜索

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发明名称	METHOD OF BONDING SEMICONDUCTOR TO CONDUCTOR AND BONDED PRODUCT
摘要
申请公布号	JPS60164332(A)	申请公布日期	1985.08.27
申请号	JP19850009977	申请日期	1985.01.24
申请人	RATSUKU TEKUNOROJIIZU LTD	发明人	PENEROOPU JIYUUN BESHII RATSUKU;PATORITSUKU BENJIYAMIN RIAN
分类号	H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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