BOITIER EN METAL ET RESINE POUR DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR, SUSCEPTIBLE D'ETRE FIXE SUR UN DISSIPATEUR NON PARFAITEMENT PLAN, ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

BOITIER EN METAL ET RESINE POUR DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR SUSCEPTIBLE D'ETRE FIXE A UN DISSIPATEUR NON PARFAITEMENT PLAN.IL COMPREND UNE PLAQUE METALLIQUE 2 ET UN CORPS DE RESINE SYNTHETIQUE 4. LA PLAQUE COMPORTE UN TROU 12 DE FIXATION A UN DISSIPATEUR DE CHALEUR ET, AUTOUR DE CE TROU, UNE PORTION ANNULAIRE AFFAIBLIE 14, OBTENUE PAR DECOUPAGE. LORSQU'ON FIXE LE BOITIER SUR UNE SURFACE NON PARFAITEMENT PLANE, LES SOLLICITATIONS MECANIQUES DUES AU SERRAGE DE LA VIS NE SONT PAS TRANSMISES AU CORPS DE RESINE, NI AUX ELEMENTS QUI Y SONT CONTENUS.