发明名称 BAIN POUR LE DEPOT DE CUIVRE PAR VOIE NON ELECTROLYTIQUE SUR DES SUBSTRATS ET SON PROCEDE D'UTILISATION
摘要 <P>ON PREVOIT UNE SOLUTION AQUEUSE ALCALINE DE REVETEMENT DE CUIVRE PAR VOIE NON ELECTROLYTIQUE ET UN PROCEDE POUR DEPOSER DES DEPOTS DE CUIVRE UNIFORMES ET ADHERENTS SUR UN SUBSTRAT; LA SOLUTION CONTIENT DES IONS CUIVRE EN QUANTITE SUFFISANTE POUR DEPOSER DU CUIVRE, UN REDUCTEUR EN QUANTITE SUFFISANTE POUR REDUIRE LES IONS CUIVRE PRESENTS JUSQU'A L'ETAT METALLIQUE, DES IONS HYDROXYLES POUR FOURNIR UN PH DU COTE ALCALIN ET UN AGENT DE TRANSFORMATION EN COMPLEXE COMPOSITE OU HETEROGENE, COMPRENANT UN COMPOSE D'AMINE, CHOISI DANS LE GROUPE SE COMPOSANT D'ACIDE ETHYLENEDIAMINETETRACETIQUE ET DE N,N,N,N-TETRAKIS(2-HYDROXYPROPYL)ETHYLENEDIAMINE, ET D'UN HYDROXYACIDE CHOISI DANS LE GROUPE SE COMPOSANT D'ACIDE GLUCONIQUE ET D'ACIDE GLUCOHEPTONIQUE, AINSI QUE DE LEURS SELS ET DE LEURS SELS PARTIELS SOLUBLES DANS LE BAIN ET COMPATIBLES AVEC LE BAIN, AINSI QUE LEURS MELANGES, OU LE COMPOSE D'HYDROXYACIDE EST PRESENT PAR RAPPORT AU COMPOSE D'AMINE SUIVANT UN RAPPORT MOLAIRE D'ENVIRON 0,1 A ENVIRON 3 : 1; L'EFFET SYNERGIQUE DE L'UTILISATION DE LA COMBINAISON CONTROLEE DES AGENTS DE TRANSFORMATION EN COMPLEXE FOURNIT LA STABILITE DU BAIN ET DES TAUX DE REVETEMENT INDUSTRIELLEMENT ACCEPTABLES DE DEPOTS DE CUIVRE ADHERENTS, DUCTILES ET BRILLANTS, DANS UN LARGE INTERVALLE DE TEMPERATURES, DE PH ET DE CONDITIONS DE TRAITEMENT.</P>
申请公布号 FR2559788(A1) 申请公布日期 1985.08.23
申请号 FR19850002303 申请日期 1985.02.18
申请人 OMI INTERNATIONAL CORP 发明人 DONALD A. ARCILESI ET OSCAR E. ROBERTO;ROBERTO OSCAR E
分类号 C23C18/40;(IPC1-7):C23C18/40 主分类号 C23C18/40
代理机构 代理人
主权项
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