| 发明名称 |
INTEGRIERTE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE FUER DEN OBERFLAECHENAUFBAU |
| 摘要 |
A copper rod (2) is embedded in "pre-molded" package (1) and supports a silicon wafer 4, the copper rod acting to increase heat dissipation from the package. <IMAGE> |
| 申请公布号 |
DE3504949(A1) |
申请公布日期 |
1985.08.22 |
| 申请号 |
DE19853504949 |
申请日期 |
1985.02.13 |
| 申请人 |
SGS-ATES COMPONENTI ELETTRONICI S.P.A. |
发明人 |
MARTIIS,CARLO COGNETTI DE;MARCHISI,GIUSEPPE |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/433;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
