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发明名称 COMPOUND FOR AIR-TIGHT SEALING OF ELECTRONIC CIRCUITS AND SUBASSEMBLIES
摘要
申请公布号 PL133974(B1) 申请公布日期 1985.07.31
申请号 PL19820236734 申请日期 1982.06.03
申请人 发明人
分类号 C08L;C08L61/10;H01B3/36;(IPC1-7):C08L61/10 主分类号 C08L
代理机构 代理人
主权项
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