发明名称 Process for pre-treating polyamide substrates for electroless plating.
摘要 Ein schonendes Aktivierungsverfahren für die stromlose Metallisierung von Formteilen aus Polyamiden besteht darin, daß man die Formteile mit einer Lösung eines Gemisches von Halogeniden von Elementen der 1. und 2. Hauptgruppe des Periodensystems (z.B. CaCl2) mit Salzen aus schwachen anorganischen Basen und starken anorganischen Säuren (z. B. AlCl3) in einem Quell- oder Lösungsmittel für Polyamide sowie einer metallorganischen Komplexverbindung von Elementen der 1. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems behandelt. Die Reihenfolge spielt dabei keine Rolle.
申请公布号 EP0146724(A1) 申请公布日期 1985.07.03
申请号 EP19840112977 申请日期 1984.10.27
申请人 BAYER AG 发明人 SIRINYAN, KIRKOR, DR.;WOLF, GERHARD, DIETER, DR.;MERTEN, RUDOLF, DR.;VON GIZYCKI, ULRICH, DR.
分类号 C08J7/12;C23C18/28;C23C18/30;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):C23C18/22 主分类号 C08J7/12
代理机构 代理人
主权项
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