INTEGRATED CIRCUIT MODULE AND METHOD OF MAKING SAME.

摘要

Module de circuit intégré destiné à connecter un circuit intégré à un connecteur électrique. Un châssis de conducteur (20) possédant des conducteurs allongés (22) comparés au châssis de conducteur d'un circuit intégré conventionnel à boîtier DIP, est laminé sur un substrat non conducteur (46). Les conducteurs (22) du châssis de conducteur possèdent des extrémités de contact (28) laminées et écartées le long d'un bord de contact (52) du substrat (46) de manière à être en contact avec le connecteur électrique. L'utilisation d'une plaque de circuit imprimé et la nécessité d'y souder le circuit intégré sont ainsi éliminées. Les conducteurs (22) peuvent comprendre deux ensembles (48, 54), le premier ensemble (48) étant laminé sur une première surface (50) du substrat (46) et le deuxième ensemble (54) étant enroulé autour d'un bord du substrat (46) et laminé sur la deuxième surface (56). Le module de circuit intégré peut comprendre une puce à circuit intégré hermétiquement scellée (26) et reliée électriquement au châssis de conducteur (20) à l'aide de câbles d'interconnexion (22) et le substrat (46) peut être façonné pour permettre le montage de composants électriques externes sur le module de circuit intégré. Le procédé de production du module de circuit intégré est également décrit.