| 摘要 |
L'invention se rapporte à des substrats métallisables par traitement de réduction éventuellement suivi d'une métallisation par voie électrolytique, destinés à la réalisation de circuits imprimés. Les substrats comprennent une âme centrale constituée essentiellement de matière fibreuse cellulosique et/ou de paillettes de mica et d'une résine thermodurcissable renfermant éventuellement une charge inerte, et sur une ou deux de ses faces d'au moins une couche obtenue à partir d'une composition de résine thermodurcissable chargée par un oxyde métallique non conducteur dont le degré d'oxydation est choisi de manière à permettre une réduction facile par un borohydrure et qui est susceptible de former intermédiairement des hydrures métalliques instables. L'invention se rapporte à un procédé d'obtention desdits substrats par «voie papetière». |
