| 发明名称 |
Mounting of semiconductor components on a circuit board. |
| 摘要 |
<p>Mechanisch spannungsfreie Montage von Halbleiterbauteilen (1) auf einem Träger (2) durch Bedampfen der zu verbindenden, auf optimale Ebenheit und Glanz polierten Oberflächen mit Titan (3 und 3a) und Gold (4 und 4a) und anschließendem nahezu drucklosen Aufeinanderlegen der Oberflächen im gleichen Aufdampfvakuum, wobei ein Verschweißen erfolgt.</p> |
| 申请公布号 |
EP0142692(A1) |
申请公布日期 |
1985.05.29 |
| 申请号 |
EP19840112085 |
申请日期 |
1984.10.09 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
HAGEN, HEINZ, ING. GRAD.;FRIEDL, HELMUT;WINTZER, MANFRED |
| 分类号 |
G01L9/04;G01L9/00;H01L21/52;H01L21/58;H01L29/84;(IPC1-7):H01L21/58 |
主分类号 |
G01L9/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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