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发明名称 SEALING THERMOSETTING RESIN MOLDING MATERIAL AND ELECTRONIC PART MOLDED USING THE SAME
摘要
申请公布号 JPS6094455(A) 申请公布日期 1985.05.27
申请号 JP19830202399 申请日期 1983.10.27
申请人 MATSUSHITA DENKO KK 发明人 TORII MUNETOMO
分类号 C08K3/00;C08L67/00;C08L87/00 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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