Method of manufacturing a sealing cap for an integrated circuit carrying substrate,申请号US19840636877-传众专利搜索

发明名称	Method of manufacturing a sealing cap for an integrated circuit carrying substrate
摘要
申请公布号	UST105403(I4)	申请公布日期	1985.05.07
申请号	US19840636877	申请日期	1984.08.02
申请人		发明人
分类号	H01L21/48;H01L23/04	主分类号	H01L21/48
代理机构		代理人
主权项
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