发明名称 집적회로 소자내의 칩 지지패드를 접지시키기 위한방법
摘要 내용 없음
申请公布号 KR850002173(A) 申请公布日期 1985.05.06
申请号 KR19840004698 申请日期 1984.08.07
申请人 null, null 发明人 레이몬드 카알 로이쉬
分类号 H01L23/50;H01L21/60;H01L21/607;H01L23/495 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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