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发明名称
집적회로 소자내의 칩 지지패드를 접지시키기 위한방법
摘要
내용 없음
申请公布号
KR850002173(A)
申请公布日期
1985.05.06
申请号
KR19840004698
申请日期
1984.08.07
申请人
null, null
发明人
레이몬드 카알 로이쉬
分类号
H01L23/50;H01L21/60;H01L21/607;H01L23/495
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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