| 主权项 |
1.一种遮蔽多线带形电缆(10),其包含许多导线(16)配置:于第一个绝缘基体(18),而第二个绝缘基体(22)配置在导线(16)之另一边;遮蔽(14)沿着第一个或第二个绝缘基体(18.22)延伸,该电缆(10)之特征为,该遮蔽(14)是一导电墨之图形遮蔽并包含建立干扰遮蔽之装置者。2.如请求专利部份第1项所定义之电缆(10),该遮蔽(14)包含一种电磁干扰遮蔽者。3.如请求专利部份第1项所定义之电缆(10),该遮蔽(14)包含一种射频干扰遮蔽者。4.如请求专利部份第2项或第3项所定义之电缆(10),该导电墨包含一种含有导电粒子之树脂者。5.一种电气导电多线带形电缆(10),可使用于防止外部的电磁干扰及/或射频干扰,其包含许多带形电气导线(16)配置在罩盖带形导线(16)两个表面之绝缘装置中,且该遮蔽(14)之配置至少超过带形电缆至少一边之一部份,该电缆(10)之特征为,该遮蔽(14)包含带有树脂之凝固导电墨,其含有许多导电粒子组成遮蔽之导电通道者。6.如请求专利部份第4项或第5项所定义之带形电缆(10),该导电粒子包含银粒子者。7.如请求专利部份第6项所定义之带形电缆(10),该导电粒子包含添加于银粒子之镍粒子者。8.如请求专利部份第1项或第4项所定义之带形电缆(10),其中每个导线包含软性导电材料之扁带(ribbon)者。9.如请求专利部份第8项所定义之带形电缆(10),其中该导线材料包含软钢者。10.如请求专利部份第1项或第4项所定义之带形电缆(10),其中该遮蔽(14)是接地者。11.如请求专利部份第10项所定义之带形电缆(200),其中该遮蔽至少与带形导线之一件接地者。12.如请求专利部份第11项所定义之带形电缆,其中还包含一个曲附端(26),其衔接部份遮蔽与带形导线(16)之一,且包含遮蔽之接地装置者。13.如请求专利部份第10项所定义之带形电缆(300),其中该遮蔽包含接地滙流排(32)者。14.如请求专利部份第13项所定义之带形电缆,其包含衔接接地滙流排(32)之装置及包含遮蔽(314)接地之装置者。15.如请求专利部份第1项或第4项所定义之带形电缆,其中该遮蔽(14)是可印刷在绝缘装置之屏网(screen)者。16.如请求专利部份第1项或第4项所定义之带形电缆,其中该导线包含可挠蚀刻导线者。17.如请求专利部份第1项或第4项所定义之带形电缆,其中该凝固导电墨比带形导线(14)更具可挠性者。18.如请求专利部份第1项或第4项所定义之带形电缆,其中该带形电缆包含两个绝缘层与积层在绝缘层中之带形导线(16)者。 |
