| 发明名称 |
Method for aligning a connecting line above an electrical contact hole of an integrated circuit. |
| 摘要 |
<p>Perfectionnement au procédé de positionnement d'une ligne d'interconnexion sur un trou de contact électrique d'un circuit intégré selon lequel on interpose entre une couche photosensible (24) et une couche d'isolant (22) une couche intermédiaire (23) anti-réfléchissante en SiO2 ou Si amorphe par exemple. La couche intermédiaire (23) en SiO2 gravée après insolation de la couche d'un matériau photosensible (24) sert de masque à une gravure ionique réactive de la couche d'isolant (22). L'image de la couche de matériau photosensible (24) est ainsi transférée à la couche épaisse d'isolant (22). Ce procédé trouve une application dans la fabrication de circuits intégrés.</p> |
| 申请公布号 |
EP0139549(A1) |
申请公布日期 |
1985.05.02 |
| 申请号 |
EP19840401636 |
申请日期 |
1984.08.06 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ETABLISSEMENT DE CARACTERE SCIENTIFIQUE TECHNIQUE ET INDUSTRIEL |
发明人 |
JEUCH, PIERRE |
| 分类号 |
H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/532;(IPC1-7):H01L21/90;H01L21/60;H01L23/52;H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/3213 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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