| 发明名称 |
(B1) ;DEVICE FOR THE HEAT DISSIPATION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
<p>Leiterplatten (12) sind an ihren Rändern in einem Gehäuse (10) gehaltert und tragen auf einer Seite elektrische Komponenten (16). Zur Wärmeabfuhr von den Leiterplatten (12) tragen diese eine gut wärmeleitende Schicht (20). Die wärmeleitende Schicht (20) ist über einen Wärmeableitblock (22), der im Mittel bereich der Leiterplatte (12) vorgesehen ist. mit dem Gehäuse in wärmeleitendem Kontakt.</p> |
| 申请公布号 |
EP0136454(A1) |
申请公布日期 |
1985.04.10 |
| 申请号 |
EP19840108975 |
申请日期 |
1984.07.28 |
| 申请人 |
BODENSEEWERK GERATETECHNIK GMBH |
发明人 |
OHLENBURGER, HANS |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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