发明名称 |
MACHINE FOR GRINDING THIN PLATES SUCH AS SEMICONDUCTOR WAFERS |
摘要 |
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申请公布号 |
EP0039209(B1) |
申请公布日期 |
1985.03.20 |
申请号 |
EP19810301795 |
申请日期 |
1981.04.23 |
申请人 |
FUJITSU LIMITED;DISCO ABRASIVE SYSTEMS, LTD. |
发明人 |
TABUCHI, SHUJI |
分类号 |
B24B7/04;B24B7/16;B24B27/00;(IPC1-7):B24B7/16 |
主分类号 |
B24B7/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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