发明名称 |
METHOD OF EXFOLIATING COVER FILM OF PHOTOSENSITIVE RESIN WITH COVER FILM BONDED TO SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS6049695(A) |
申请公布日期 |
1985.03.18 |
申请号 |
JP19830157628 |
申请日期 |
1983.08.29 |
申请人 |
HITACHI KASEI KOGYO KK |
发明人 |
SHIOZAKI HARUMI;NAKAMURA NORIZOU |
分类号 |
H05K3/28;B65H41/00;H05K3/06;H05K3/18 |
主分类号 |
H05K3/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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