| 发明名称 |
ENCLOSURE FOR INCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3697666(A) |
申请公布日期 |
1972.10.10 |
| 申请号 |
USD3697666 |
申请日期 |
1971.09.24 |
| 申请人 |
DIACON INC. |
发明人 |
WILBUR T. WAKLEY;MICHAEL T. LEEDS |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/047;H01L23/057;H01L23/10;H01L23/50;(IPC1-7):H05K5/00 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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