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发明名称 MOLD FOR BONDING LAMINATED LAYER OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPS6035596(A) 申请公布日期 1985.02.23
申请号 JP19830143748 申请日期 1983.08.08
申请人 HITACHI SEISAKUSHO KK 发明人 KIYOUI MASAYUKI;YAMADA OSAMU;MUROOKA HIDEYASU;ONO KAORU;MIYASHITA AKEMI
分类号 B32B43/00;H05K3/46 主分类号 B32B43/00
代理机构 代理人
主权项
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