发明名称 ELECTRONIC PART MOUNTING APPARATUS
摘要 <p>Dispositif de montage de composants électroniques possédant une unité rotative d'alimentation en composants permettant le montage respectif d'assemblages de composants électroniques à des emplacements prédéterminés d'un substrat (14), ces assemblages de composants électroniques étant montés sur une pluralité d'unités en bande (1) disposées sur une base mobile (8). Dans le dispositif des bandelettes latérales (4, 5), à partir desquelles les composants électroniques (3) sont enlevés, sont guidées via une chute (10) à proximité du centre rotatif de la base (8). Les bandelettes latérales (4, 5) sont ensuite découpées par un couteau de bande (11) disposé à proximité de la chute (10) lorsque la base (8) est tournée et arrêtée maintenant ainsi aléatoire la sélection des composants (3) et empêchant tout dérangement de la base par la légère rotation de cette dernière avec les bandelettes latérales.</p>
申请公布号 WO8500724(A1) 申请公布日期 1985.02.14
申请号 WO1983JP00233 申请日期 1983.07.20
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 ISHII, TAIRA;MISAWA, YOSHIHIKO;MAEDA, YOSHINOBU;TANAKA, SOUHEI
分类号 H05K13/04;(IPC1-7):H05K13/04;B23P21/00 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
地址