| 发明名称 |
METHOD OF SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6010694(A) |
申请公布日期 |
1985.01.19 |
| 申请号 |
JP19830118877 |
申请日期 |
1983.06.30 |
| 申请人 |
ISHII GINYA;OKUYA TAKESHI |
发明人 |
ISHII GINYA;OKUYA TAKESHI |
| 分类号 |
B23K1/20;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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