| 发明名称 |
COPPER ALLOY SOLDER |
| 摘要 |
Copper alloy solders are disclosed which contain 0.5 to 20% by weight of cobalt. The copper and cobalt may be arranged in heterogeneous phases. |
| 申请公布号 |
JPS609596(A) |
申请公布日期 |
1985.01.18 |
| 申请号 |
JP19840116771 |
申请日期 |
1984.06.08 |
| 申请人 |
HILTI AG |
发明人 |
PEETAA RISUTEMAN;ZUGAADO MENHI |
| 分类号 |
C22C9/00;B23K35/30;(IPC1-7):B23K35/30;C22C9/06 |
主分类号 |
C22C9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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