发明名称 METHOD FOR DRY ETCHING AND FOR FORMING WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH07130716(A) 申请公布日期 1995.05.19
申请号 JP19930293896 申请日期 1993.10.30
申请人 SONY CORP 发明人 SATO JUNICHI
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/320;H01L21/321 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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