发明名称 PRINTED BOARD FOR THE SURFACE SOLDERING OF INTEGRATED MINIATURE CIRCUITS AND MANUFACTURING METHOD OF SUCH PRINTED BOARDS
摘要 <p>Carte imprimée pour le montage en surface de circuits intégrés miniature possédant des bras de connexion pouvant être montés en surface à plat. La carte imprimée (3) possède un ou plusieurs évidements (4) pour accueillir par encliquetage le circuit intégré miniature (1) dans une position où les bras de connexion (2) du circuit intégré miniature sont orientés vers leurs points de montage (6). Les évidements métallisés (4) pour l'encliquetage des bras de connexion (2) peuvent également être dotés de trous capillaires métallisés traversant (5) pour les montages du dessous de la carte. Sont aussi décrits des procédés de fabrication d'une telle carte imprimée par gravage d'un modèle de profilage, puis métallisation d'au moins une couche électriquement conductrice. Le gravage d'un modèle de profilage suivi d'une métallisation permet en particulier le positionnement fixe des circuits intégrés miniature.</p>
申请公布号 WO8500085(A1) 申请公布日期 1985.01.03
申请号 WO1984EP00177 申请日期 1984.06.15
申请人 KUNDLER, WALTER 发明人 KUNDLER, WALTER
分类号 H05K1/11;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/40;H05K1/18 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项
地址