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发明名称 Verfahren und Vorrichtung um sehr flache Wafer zu ätzen.
摘要
申请公布号 DE69403577(T2) 申请公布日期 1997.12.04
申请号 DE19946003577T 申请日期 1994.07.25
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 KATO, TADAHIRO, AZA HARANAKA 89-2-202, NISHISHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;KUDO, HIDEO, AZA SUGIYAMA 80-43, NISHISHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP
分类号 H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/00;C23F1/08 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
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