发明名称 印刷电路板及其制造方法
摘要 印刷电路板组合件(10)具有一对印刷电路板(12,14)。每个印刷电路板(12,14)具有从电介质(16)的一个表面穿透到电介质(16)的内部区域(17)的导电通孔(22)。每个印刷电路板(12,14)具有设置在电介质(16)中的参考电位层(20)和信号导体(18),信号导体(18)与参考电位层(20)平行,以提供具有预定阻抗的传输线(25)。每个电路板的信号导体(18)连接到电路板的导电通孔(22)。每个电路板中的导电通孔(22)被设计成,向其传输线(25)提供与传输线(25)的阻抗实质上匹配的阻抗。提供第一电连接器(32),其具有连接到电路板之一(12)的导电通孔(22)的信号触点(36),并提供第二电连接器(34),其具有连接到另一个电路板(14)的导电通孔(22)的信号触点(38)。第一电连接器(32)的第一信号触点(36)适用于电连接第二电连接器(34)的第二触点(38)。
申请公布号 CN1329812A 申请公布日期 2002.01.02
申请号 CN99813967.X 申请日期 1999.12.02
申请人 泰拉丁公司 发明人 托马斯·S·科恩;马克·W·盖卢斯;菲利普·P·斯托克
分类号 H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K7/14 主分类号 H05K1/02
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 李辉;谷慧敏
主权项 1.一种印刷电路板,包括:(a)具有表面的电介质;(b)从该表面穿透到电介质的内部区域的导电通孔;(c)设置在电介质的内部区域中的参考电位层;(d)设置在电介质中的、在参考电位层之间且与参考电位层平行的信号导体,以提供具有预定阻抗的传输线,该信号导体连接到导电通孔;(e)其中导电通孔被设计成,向传输线提供与传输线的阻抗实质上匹配的阻抗。
地址 美国马萨诸塞州