| 发明名称 | 带有可装载的罩的换向线性抛光机 | ||
| 摘要 | 本发明针对应用可沿前面与换向运动的垫(6)来抛光半导体晶片(18)表面的方法与设备(2),在VLSI与ULSI两方面的应用中,特别要求将晶片(18)表面抛光至完善的平度。抛光垫(6)的前向与换向运动给晶片(18)表面提供了优越的平面性与均匀性。此晶片(18)表面在抛光垫(6)作前向与换向运动而对其抛光时压贴到此抛光垫上。在抛光过程中,晶片(18)则由可应用新颖的装卸晶片的方法的晶片罩支承。 | ||
| 申请公布号 | CN1329533A | 申请公布日期 | 2002.01.02 |
| 申请号 | CN99813992.0 | 申请日期 | 1999.11.19 |
| 申请人 | 纳托尔公司 | 发明人 | 胡马云·塔利赫 |
| 分类号 | B24B37/04;B24B21/04;B24B47/04;//H01L21/304 | 主分类号 | B24B37/04 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘志平 |
| 主权项 | 1.用于抛光半导体晶片表面的化学机械抛光装置，它包括：适用于支承晶片的晶片罩；以及具有以双向线性运动抛光此晶片表面的垫的抛光站。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||