Process for manufacturing printed circuits with metallic conductor patterns embedded in the isolating substrate.

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, bei denen die metallischen Leiterzugstrukturen in das Isolierstoffsubstrat eingebettet sind und Vorder- und Rückseite mittels durchmetallisierter Löcher elektrisch leitend verbunden sind. Das Verfahren besteht darin, daß eine Matrix aus einer Ablöseschicht (2), einer Aluminiumsperrschicht (3) und einer Photoresistschicht (4) auf einem Epoxidharzsubstrat (1) aufgebaut wird. Durch bildmäßiges Belichten und Entwickeln wird in der Photoresistschicht (4) ein Negativbild des gewünschten Musters erzeugt. Mittels Trockenätzverfahren wird dieses in die Sperrschicht (3) übertragen, und mittels Trockenätzen mit Sauerstoff wird die Ablöseschicht (2) in der Weise geätzt, daß unter der Sperrschicht (3) ein Unterätzprofil (6) gebildet wird. Anschließend werden mittels Sauerstoff vertikale Graben (7) in das Epoxidharzsubstrat geätzt. Nach dem Bohren der Bohrlöcher (8) wird mittels magnetfeldunterstützter Kathodenzerstäubung eine Aktivierungsschicht (9) aus Kupfer auf die Oberflächen der Gräben (7), der Bohrlöcher (8) und der Sperrschicht (3) aufgetragen. In einem Abhebeverfahren wird die Ablöseschicht (2) samt der sie bedeckenden Sperrschicht (3) durch Tauchen in ein geeignetes Lösungsmittel entfernt. Anschließend wachsen in einem Langzeitbad Kupferleiterzüge von allen Seiten in den geätzten Leiterzuggräben auf, bis dieselben gefüllt sind. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Epoxidharz-Signalebenen mit planarer Oberfläche erhalten.