| 发明名称 |
Encapsulated semiconductor device in a cup-shaped container. |
| 摘要 |
<p>In einem vergossenem Becher (1) sitzt ein beidseitig mit Anschlußkörpern (3, 4) versehener Halbleiterkörper (2). Der Halbleiterkörper hat eine Steuerleitung (7), die mit einem Anschlußkontakt (12) verbunden ist. Der Anschlußkontakt ist an der Becherwand (6) befestigt und hat einen in den Raum zwischen Innenfläche der Becherwand (6) und Halbleiterkörper (2) ragenden Abschnitt (13) der elektrisch mit der Steuerleitung (7) verbunden ist.</p> |
| 申请公布号 |
EP0127750(A1) |
申请公布日期 |
1984.12.12 |
| 申请号 |
EP19840104023 |
申请日期 |
1984.04.10 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
VOGT, HERBERT;EGERBACHER, WERNER;WUNDERLICH, DIETER;MITZKUS, WERNER |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L21/60;H01L23/051;H01L23/49;(IPC1-7):01L23/04;01L23/48;01L29/74 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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