MANUFACTURING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER BACK GRINDING AND METHOD OF FASTENING GRINDING PLATE FOR BACK GRINDING,申请号KR20040101142-传众专利搜索

发明名称	MANUFACTURING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER BACK GRINDING AND METHOD OF FASTENING GRINDING PLATE FOR BACK GRINDING
摘要
申请公布号	KR100574998(B1)	申请公布日期	2006.04.24
申请号	KR20040101142	申请日期	2004.12.03
申请人	SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.	发明人	KIM, JONG SU
分类号	H01L21/304	主分类号	H01L21/304
代理机构		代理人
主权项
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