发明名称 导线架载片
摘要 一种导线架载片,应用于半导体封装制程,此一导线架载片含有晶片座以承载晶片,近于晶片座周边而延伸之引脚与晶片形成电性连接,在导线架载片掣动部或引脚一端开设缓冲缝,透过此缓冲缝以吸收热膨胀作用下的变形量,缩小变形量而增进抗挠曲变形之功能,有效进行封装制程。
申请公布号 TWM297044 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW095200399 申请日期 2006.01.06
申请人 利泛科技股份有限公司 发明人 萧家贤;李盈钟
分类号 H01L23/00(07) 主分类号 H01L23/00(07)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种导线架载片,上下系为两掣动部,并包含有复数个专线架,各该导线架包含有一晶片座以承载一晶片,于该晶片座周边形成复数个延伸之引脚,其特征在于:该导线架载片开设有一缓冲缝,用于吸收挠曲变形之误差。2.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该导线架可为铜合金材质制成。3.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该导线架可为披覆金属材质制成。4.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该导线架可为镍铁合金材质制成。5.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该掣动部含有一第一掣动部及一第二掣动部。6.如申请专利范围第5项所述之导线架载片,其中该缓冲缝开设于该第一掣动部与该第二掣动部。7.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该缓冲缝之数量为复数个。8.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该缓冲缝呈间隔排列分布状态。9.如申请专利范围第1项所述之导线架载片,其中该缓冲缝开设于导线架载片之引脚。10.如申请专利范围第9项所述之导线架载片,其中该引脚之数量为复数个。11.如申请专利范围第9项所述之导线架载片,其中该缓冲缝之数量为复数个。图式简单说明:第1A图,习知之导线架载片结构组成图。第1B图,习知之导线架载片结构挠曲变形示意图。第2A图,第一实施例之结构组成图。第2B图,第二实施例之结构组成图。第3A图,第一实施例之缓冲缝示意图。第3B图,第二实施例之缓冲缝示意图
地址 新竹县关西镇大同里13邻水坑40号