| 主权项 |
1.一种将研磨流体传送至一化学机械研磨表面的系统,其至少包含:一研磨物质;一臂,其具有一输送部分是至少部分地设置在该研磨物质上方;一第一喷嘴,其被设置在该输送部分上且被设计成可在一第一流率下流通该研磨流体,藉以定义具有一预定浓度之研磨流体于该研磨物质上的一第一区域;及至少一第二喷嘴其被设置在该输送部分上且被设计成可在一不同于该第一流率的第二流率下流通该研磨流体,藉以定义具有与该第一区域中研磨流体相同浓度之研磨流体于该研磨物质上的一第二区域。2.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该第一喷嘴或该第二喷嘴中的至少一者更包含一与其相耦合的流量控制装置。3.如申请专利范围第2项所述之系统,其中该流量控制装置系选自于由孔口、针阀、比例阀、压紧阀(pinch valve)、限流器、质量流控制器及一计量帮浦所组成的组群中。4.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该臂更包含一研磨流体输送管,其耦合至第一及第二喷嘴。5.如申请专利范围第1项所述之系统,其更包含一耦合至第一喷嘴之第一流体源及一耦合至第二喷嘴之第二流体源。6.如申请专利范围第1项所述之系统,其更包含多个被设计来在一控制下的流率流通研磨流体之喷嘴,其中每一喷嘴系可被独立地控制。7.如申请专利范围第1项所述之系统,其更包含一旋转平台,其被设计来支撑该研磨物质,该研磨物质包含一研磨表面。8.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该第一喷嘴相对于该研磨垫的旋转中心而言是设置在第二喷嘴的径向朝内的位置处,且其中该第一流率比该第二流率至少大1.15倍。9.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该第一流率是该第二流率的1.2至20倍。10.如申请专利范围第1项所述之系统,其更包含一度量装置被设计来提供用来控制流经喷嘴的至少一流量的资讯。11.一种将研磨流体传送至一化学机械研磨表面的系统,其至少包含:一支撑该研磨表面的平台;一被设置在该平台上方的研磨头;一臂,其具有一输送部分是至少部分地设置在该研磨表面上方;一第一喷嘴,其被设置在该输送部分上且被设计成可在一第一流率下流通该研磨流体,藉以定义具有一预定浓度之研磨流体穿越该研磨头下方而于该研磨物质上的一第一区域;至少一第二喷嘴其被设置在该输送部分上且被设计成可在一不同于该第一流率的第二流率下流通该研磨流体,藉以定义具有与该第一区域中研磨流体相同浓度之研磨流体穿越该研磨头下方而于该研磨物质上的一第二区域;及一度量装置,其被设计来提供用来控制流经喷嘴的至少一流量的资讯。12.一种将研磨流体传送至一化学机械研磨表面的系统,其至少包含:一臂,其具有一面向该研磨表面的底侧及多个管容纳件;及至少一管,其被设计来让耦合至该臂之研磨流体流过,且在至少两管容纳件之间为可再置放的。13.如申请专利范围第12项所述之系统,其中该至少两管容纳件界定了:一第一组管固持孔且是沿着臂的第一侧被间隔开来;且其中至少两个其它的管容纳件界定了:一第二组管固持孔其被形成在该臂上且沿着与该第一侧相对之臂的第二侧以等间距的方式被间隔开。14.如申请专利范围第12项所述之系统,其更包含:一设置在每一管容纳件内之管夹,其具有一管穿过其间并将该管耦合至该臂。15.如申请专利范围第12项所述之系统,其更包含:至少一插塞其设置在没有被管占用的孔内。16.如申请专利范围第15项所述之系统,其中该插塞更包含:一中央本体;及一柱,其从该中央本体延伸出,该柱被设置成与该臂齐平或突伸超过该臂,且其中每一孔更包含:一第一部分,其具有一螺纹段;一第二部分,其被设置成与第一部分同轴且具有一小于第一部分的直径之直径,该插塞的柱塞满该第二部分;一级阶,其被界定在第一部分与第二部分之间的界面处;及一定位螺丝,其与螺纹段相卡合且迫挤该插塞的中央本体顶抵该级阶。17.如申请专利范围第12项所述之系统,其更包含:一用来选择性地改变由研磨流体流经之管的组合的机构。18.一种将研磨流体传送至一化学机械研磨表面的系统,其至少包含:一臂;多个研磨流体输送管;多个形成在该臂上的孔用来容纳该等研磨流输送管,每一管系被设置穿过一孔且耦合至臂;及其中在研磨流体输送管与孔之间的关系可用以下的式子来表示:A/B>1,其中A是孔的数量,及B为研磨流体输送管的数量。19.一种将研磨流体供应至一化学机械研磨表面的方法,该方法至少包含:在一第一流率下将具有一预定浓度之研磨流体流至该垫子上的一第一位置处;及在一不同于该第一流率的第二流率下将研磨流体流至该垫子上的一第二位置处,其中于第一位置与第二位置之研磨流体具有相同浓度。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该第一流率可相对于该第二流率被独立地控制。21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该调整步骤更包含:在研磨期间回应一研磨计量(metric)而调整流率。22.一种将一研磨流体输送至一化学机械研磨器的研磨表面上的方法,该方法至少包含:提供一研磨流体输送臂,其具有多个管固持位置其数量超过耦合至该臂之研磨流体输送管的数量;从该等管固持位置中,选择沿着该臂之至少一第一及一第二研磨流体输送管之间的相对间距用以产生所想要的研磨结果;及将一基材与一单一浓度研磨流体之体积分布予以接触,该单一浓度研磨流体系输送自该研磨流体输送管输送。23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中该等研磨流体输送管中的至少一者被移动至沿着该臂的一不同位置以回应被研磨的基材在表面特性上的改变。24.如申请专利范围第22项所述之方法,其中该等研磨流体输送管中的至少一者被移动至沿着该臂的一不同位置用以改变横跨一基材的直径之局部研磨率。25.一种将一研磨流体输送至一化学机械研磨器的研磨表面上的方法,该方法至少包含:让研磨流体流入一岐管,该岐管耦合至多个以间隔开来的方式设置在该研磨表面上的出口;允许研磨流体流通过至少一出口;防止研磨流体流通过该等出口中的至少一出口,其中该至少一出口具有一条件,该条件会因为有研磨流体流或没有研磨流体流通过该出口而被改变成一相反的条件;及将一位于该研磨表面上之基材与一单一浓度研磨流体之体积分布予以接触,该单一浓度研磨流体系输送自该出口。图式简单说明:第1图为一具有一研磨流体传送系统的实施例之研磨系统的简化示意图;第2图为第1图中之系统的平面图;第3图为另一研磨流体传送系统的简化示意图;第4图为在传统的研磨系统及在第1图的系统上被研磨的基材之研磨均匀度的比较;第5图为研磨流体传送系统的另一实施例的顶视图;第6图为第5图中之研磨流体传送设备沿着6-6线所取之剖面图;第7图为将研磨流体传送管固装于该研磨流体传送设备上的筒夹的立体图;第8图为第5图中之研磨流体传送设备沿着8-8线所取之部分剖面图;及第9图为一研磨流体传送设备的另一实施例的一切开立体图。 |
