发明名称 光纤传输模组之发光二极体结构改良
摘要 一种光纤传输模组之发光二极体结构改良,系将用传输模组中封装结构改为以成本较低、生产快速之封装,同时藉由将长波长发光二极体改为热效应较低的近红外光波长发光二极体,藉此降低发光二极体之热效能,在应用上,除仍能具有等效之高速传输外,并可藉由可快速生产的封装结构,使生产成本大幅降低、生产速度加快,在微利时代,提高更佳的竞争力及经济效益。
申请公布号 TWM318193 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW095217870 申请日期 2006.10.05
申请人 圣威光电科技发展股份有限公司 发明人 廖育圣
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种光纤传输模组之发光二极体结构改良,该光 纤传输模组之发光二极体结构改良系设计为以一 发射短波长光线之发光二极体晶片取代习用之长 波长发光二极体,并能达到相同高速传输之功效, 该短波长之发光二极体晶片设于金属接脚上之一 晶片座,发光二极体晶片与金属接脚间有金属线连 接,再将金属接脚承载发光二极体晶片之一端以树 脂封装整体包覆起来,仅外露出金属接脚一端以连 接电源,该发光二极体亦装置一光纤接头,为可一 体成形之透明塑胶材质制成,前端为一容置空间, 可连结前端的晶片座,其内设一聚光凸面球体,另 一侧则预留部份空间,藉由适度的距离以调整距光 效果,使光线集中透过光纤接头之透明内壁,将光 线集中于cable接头,光纤接头外壁则设一或数个可 卡固之沟槽,以利外部之固定,光纤接头与晶片座 之接缝处则以一封装胶合,成为完整之光纤传输模 组之发光二极体结构改良。 2.如申请专利范围第1项所述之光纤传输模组之发 光二极体结构改良,其中该短波长发光二极体之波 长范围为600nm至1200nm。 3.如申请专利范围第1项所述之光纤传输模组之发 光二极体结构改良,其中该短玻长发光二极体可为 RC LED或相应的发光体。 图式简单说明: 第一图系光纤传输架构方块图。 第二图系习用光纤传输模组之长波长光源结构剖 面图。 第三图系本创作之光纤传输模组之发光二极体结 构改良之剖面图。 第四图系本创作之光纤传输模组之发光二极体结 构改良之另一实施例剖面图。
地址 台北县中和市中正路868之3号16楼