具有定位装置之晶圆托盘

摘要

本发明系提供一种具有定位装置之晶圆托盘(Wafer Tray)，其系在晶圆托盘之边框上加装复数个定位装置(Position Kit)，并利用这些定位装置定位晶圆托盘之本体。因此，在后续之例如微影(Photolithography)制程、蚀刻制程以及快速热制程(Rapid Thermal Process；RTP)中，晶圆托盘不会因例如反应气体之动量而产生位置上的变动，进而可防止晶圆位置移动，并可维持制程的稳定度。

主权项

1.一种具有定位装置之晶圆托盘,至少包括: 一主体,至少包括复数个边框以及复数个把手; 复数个第一定位装置位于该主体之该些边框上;以 及 复数个第二定位装置位于该主体之该些把手上。 2.如申请专利范围第1项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中每一该些第一定位装置皆至少包括一 凹陷区域。 3.如申请专利范围第2项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中该凹陷区域之宽度约等于该些边框之 宽度,藉以使得该些边框能紧密地装入该些第一定 位装置之该凹陷区域中。 4.如申请专利范围第1项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中每一该些第二定位装置皆至少包括一 中空区域。 5.如申请专利范围第4项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中该中空区域之尺寸约等于该些把手之 尺寸,藉以使得该些把手能紧密地装入该些第二定 位装置之该中空区域中。 6.如申请专利范围第1项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中该些第一定位装置之材质为一耐高温 材料。 7.如申请专利范围第6项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中该耐高温材料为石英。 8.如申请专利范围第1项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中该些第二定位装置之材质为一耐高温 材料。 9.如申请专利范围第8项所述之具有定位装置之晶 圆托盘,其中该耐高温材料为石英。 10.一种具有定位装置之晶圆托盘,至少包括: 一主体,至少包括复数个边框以及复数个把手; 复数个第一定位装置位于该主体之该些边框上,其 中每一该些边框上至少设置有该些第一定位装置 中的二个第一定位装置;以及 复数个第二定位装置位于该主体之该些把手上,其 中每一该些把手上至少设置有该些第二定位装置 中的一个第二定位装置。 11.如申请专利范围第10项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中每一该些第一定位装置皆至少包括 一凹陷区域。 12.如申请专利范围第11项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中该凹陷区域之宽度约等于该些边框 之宽度,藉以使得该些边框能紧密地装入该些第一 定位装置之该凹陷区域中。 13.如申请专利范围第10项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中每一该些第二定位装置皆至少包括 一中空区域。 14.如申请专利范围第13项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中该中空区域之尺寸约等于该些把手 之尺寸,藉以使得该些把手能紧密地装入该些第二 定位装置之该中空区域中。 15.如申请专利范围第10项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中该些第一定位装置之材质为一耐高 温材料。 16.如申请专利范围第15项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中该耐高温材料为石英。 17.如申请专利范围第10项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中该些第二定位装置之材质为一耐高 温材料。 18.如申请专利范围第17项所述之具有定位装置之 晶圆托盘,其中该耐高温材料为石英。 图式简单说明: 第1图为绘示本发明之一较佳实施例之晶圆托盘应 用在快速加热反应器中之剖面示意图; 第2图为绘示本发明之一较佳实施例之具有定位装 置之晶圆托盘的上视图,其中此晶圆托盘上未放置 晶圆; 第3图为绘示沿第2图之A-A剖面线所得的剖面图;以 及 第4图为绘示沿第2图之B-B剖面线所得的剖面图。